編帶機運用知識介紹
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[導讀:]編帶機運用知識介紹 自動編帶機調節(jié)好載帶和氣源氣壓。用人工或自動上上料設備把SMD元件放入載帶中，馬達轉動把蓋帶 成型載帶載帶拉到封裝位置，這個位置蓋帶在上，載帶在下，經過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達到了SMD..
自動編帶機調節(jié)好載帶和氣源氣壓。用人工或自動上上料設備把SMD元件放入載帶中，馬達轉動把蓋帶 成型載帶載帶拉到封裝位置，這個位置蓋帶在上，載帶在下，經過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤把封裝過的載帶卷好。
有的編帶機不是熱封裝，是用冷封。所胃冷封，就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊，這時候用的蓋帶要有粘性。封裝前，載帶一般要經過兩個,一個是計數用的，一個是用來做料控的。料控是要檢測載帶里面有沒有漏放元件。如果檢測到有漏放，那么編帶機的馬達立刻停下不轉，同時刀頭也要生到上面的位置。計數一般是用光纖，也用而且要求反應速度要快，這樣才不會漏計數。計數S以數載帶的邊孔，也可以數成型凹槽。數邊孔的話要折算回來才能是正確的SMD個數。
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